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  2026-03-11 710公海寰宇-24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出世：将大模型直接“刻”进硬件

  24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出生避世：将年夜模子直接“刻”进硬件 发布时间：2026-02-25 来历：转载 责任编纂：lily 【导读】由前AMD集成电路总监、Tenstorren

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  2026-03-11 710公海寰宇-台积电、英特尔、三星争霸：谁将主宰2026先进封装王座？

  【导读】于AI算力发作式增加的大水中，从台积电WMCM技能的量产倒计时，到英特尔EMIB与玻璃基板的强强结合，再到三星全财产链的加快商用，国际巨头正之前所未有的速率重构高端封装格式。与此同时，长电科技

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  2026-03-11 710公海寰宇-从

  【导读】及时时钟（RTC）已经从纯真的计时组件跃升为决议装备续航与不变性的要害枢纽。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列，恰是为应答这一挑战而生：它不仅于极致的低电流耗损下实现了

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  2026-03-11 710公海寰宇-从焊接到导电胶：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高温挑战？

  【导读】跟着汽车电子体系对于高温耐受性及靠得住性的要求不停晋升，TDK股份有限公司在2026年2月正式量产其全新NTCSP系列NTC热敏电阻。该系列产物冲破传统限定，采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银

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  2026-03-11 710公海寰宇-南下寻资，硬核突围：中国半导体产业的全球化资本新征程

  【导读】2月9日至10日，澜起科技与爱芯元智接踵乐成登岸港交所，别离以“高速互连芯片第一股”及“边沿计较AI芯片第一股”的身份，标记着具有全世界竞争力的中国芯企正加快构建“A+H”双融资平台，以此对于

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